Az utolsó tájékoztatón a befektetőknek Samsung bejelentette, hogy a következő hetekben megkezdődik 3 nm-es chipjeinek gyártása. Ha ez megtörténik, a fejlődése gyorsabb lesz, mint a TSMC-é. A TSMC tájékoztatása szerint a FinFET architektúrájú 3 nm-es technológiai folyamata az év második felében kerül tömeggyártásba. Iparági elemzők úgy vélik, hogy bár Samsung azt állítja, hogy a 3 nm-es eljárás közeledik a tömeggyártáshoz, tranzisztorsűrűségét és teljesítményét tekintve a TSMC 5 nm-es és az Intel 4 nm-es eljárásához hasonlítható. Elméletileg egy 3 nanométeres chip Samsung a legújabb, de még mindig elmarad a TSMC-től.
Samsung azt állítja, hogy a jelenlegi 7 nm-es FinFET architektúra eljáráshoz képest az új 3 nm-es technológiás chipek 0,75 V alatti feszültségen is működhetnek. Ez 50%-kal csökkenti a teljes energiafogyasztást. Ezenkívül 30%-kal javítja a teljesítményt, és 45%-kal csökkenti a chip méretét.
Bár 3 nm-es technológia Samsung a TSMC 4nm-es eljárásához fog hasonlítani, előbbi sávszélessége és szivárgás-ellenőrzési hatékonysága jobb lesz. Ez nagy valószínűséggel növeli a teljesítményt.
A legnagyobb változó azonban, amely jelenleg még nem ismert, az, hogy a 3 nm-es folyamat kimenete mennyire lehet jó Samsung. 4 nm-es technológia Samsung nagyon gyenge a teljesítménye, és ez arra készteti a mainstream ügyfeleket, hogy a TSMC-t választják. Az iparági jelentések szerint a kibocsátás Samsung a 3 nm-es folyamaton csak körülbelül 10%, de Samsung ezt nem erősítette meg.
Az iparág úgy véli, hogy az ilyen gyártók, mint pl Apple, AMD, NVIDIA, a Qualcomm, az Intel és a MediaTek lesznek a TSMC fő ügyfelei a 3 nanométeres technológia tömeggyártásának korai szakaszában a nagy sebességű számítástechnika, az okostelefonok és más területeken alkalmazható alkalmazásokkal. A TSMC azt állítja, hogy vezető szerepet tölt be a PPA (teljesítmény, energiafogyasztás és terület) és tranzisztortechnológiában a 3 nm-es eljárás sorozatgyártása után az év második felében.
Emellett a TSMC egy fejlettebb, 2 nm-es folyamatba is belefogott. A próbagyártás várhatóan 2024-ben kezdődik, a tömeggyártást 2025-re tervezik. Optimistán kijelenthetjük, hogy a 2 nm-es eljárás lesz az iparág vezető technológiája, és a legmegfelelőbb technológia a növekvő számú vásárló támogatására.
Segíthet Ukrajnának az orosz megszállók elleni küzdelemben. Ennek legjobb módja, ha adományokat adományoz az ukrán fegyveres erőknek ezen keresztül Savelife vagy a hivatalos oldalon keresztül NBU.
Olvassa el még:
- Az ukrán űrstartup katonai szükségletekre fejleszt berendezéseket
- A TSMC 2 nm-es és 3 nm-es chipeket készít az indulásra