A MediaTek nagy felhajtás nélkül mutatta be legújabb egychipes Dimensity 7050 platformját az okostelefonokhoz a középkategóriás árszegmens alsó részében. Az új lapkakészlet a sorozat közelgő okostelefonjaiban debütál realme 11, amely várhatóan a jövő héten jelenik meg.
A MediaTek tulajdonképpen átnevezte meglévő Dimensity 700, 800, 900 és 1000 sorozatú rendszereit, és újra Dimensity 6000 és 7000 sorozatként vezeti be. Ezzel a lépéssel a vállalat termékportfólióját egyszerűsítik, és az elnevezési rendszert áttekinthetőbbé teszik a fogyasztók számára. Az alapvető technológia és a specifikációk nagyrészt ugyanazok maradnak. A MediaTek Dimensity 7050 valójában a Dimensity 1080 „újrakiadása”.
A Dimensity 7050 platform a TSMC 6 nm-es technológiájával készült. CPU-ja két nagy teljesítményű, 78 GHz-es Cortex-A2,6 magból és hat energiahatékony, 55 GHz-es frekvenciájú Cortex-A2,0 magból áll. A Mali-G68 MC4 grafikus processzort használják, támogatja az LPDDR5/4x RAM-ot és az UFS 3.1/2.1 flash memóriát.
A lapkakészlet akár 2520×1080 pixeles felbontású és akár 120 Hz-es frissítési frekvenciájú képernyőket is támogat. A kamera támogatása lenyűgöző, akár 200 MP-es objektívekkel, 4K HDR-videórögzítéssel és olyan fejlett funkciókkal, mint a hardveres HDR-videó, a tripla HDR-ISP és a MENR. A Dimensity 7050 támogatja a HEVC és H.264 formátumok kódolását, valamint kompatibilis a HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 és VP-9 kodekkel.
A Dimensity 7050 lapkakészletre épülő eszközök várhatóan jelentősen növelik a játék teljesítményét. A processzor olyan integrált funkciókkal rendelkezik, mint a Wi-Fi Rapid Channel, a kifejezetten játékra tervezett 5G HSR mód, valamint az energiatakarékos hotspot technológia, amely biztosítja a felhasználók zökkenőmentes játékát. Emellett a chip támogatja a globális navigációs műholdrendszereket (GNSS) és a legújabb Wi-Fi 6 szabványt, ami tovább bővíti képességeit.
Olvassa el még: